Arbeitgeber: PAC TECH-PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH

## Aufgaben

- Durchführung von Prozessen in der Halbleiterverbindungstechnik:
- chemische bzw. galvanische Metallisierung von Halbleiterscheiben und Substraten
- Herstellung von Lotkontakten mittels verschiedener Prozesse
- Belacken und Lithographie
- Chipvereinzelung
- Selbstständige Durchführung von Prozess-Optimierungen und Kundenqualifizierungen
- Durchführung von Reihenuntersuchungen mit mechanischen und optischen Testmethoden
- Durchführung von manuellen und automatischen optischen Inspektionen
- Durchführung von metallographischen Präparationen
- Analyse von Prozess-Chemie und Materialien
- Prozessüberwachung mittels SPC
- Erfüllung der Anforderungen der unternehmensinternen Qualitätsstandards sowie der ISO 9001 und der IATF 16949 Standards

## Profil

- Abgeschlossene Ausbildung als Mikrotechnologe/ -in oder vergleichbare Ausbildung oder einschlägige Berufserfahrung (mind. 2 Jahre) im Bereich Mikrosystemtechnik und/oder Halbleitertechnik
- Bereitschaft zur Arbeit im 3-Schichtsystem
- Kenntnisse im Rahmen der Dokumentationserstellung von Vorteil
- Gutes Konzentrations- und Sehvermögen, Feinmotorische Fähigkeiten
- Gute Deutsch- und Englischkenntnisse
- PC-Kenntnisse (MS Office & Datenbankanwendungen)
- Engagement, Flexibilität, Teamfähigkeit, Sorgfalt und Belastbarkeit runden Ihr Profil ab

## Wir bieten

- Ein motiviertes Team
- Strukturierte Einarbeitung
- 37,5h-Woche / 30 Tage Urlaub
- Spannende und abwechslungsreiche Tätigkeiten in einem innovativen Hightech-Unternehmen
- Mitarbeiterkantine, kostenfreie Getränke
- Kostenfreie Firmenparkplätze (auch E-Ladesäulen)
- Gute Verkehrsanbindung an Berlin
- JobRad, Deutschlandticket Job
- Betriebliche Altersvorsorge